以机械加工的形式（切割与研磨），将户外采集的岩石矿物制作成可在偏光显微镜下观察的薄片（≤0.03mm），从而实现对岩石矿物的定性分析。

二 关键词：矿物 岩石  切割 粘接  研磨 抛光  清洗 薄片

三 引言：矿物是地壳中的元素在各种地质作用下由一种或几种元素结合而成的天然单质或化合物。矿石是从矿体中开采出来的，从中可提取有用组分（元素、化合物或矿物）的矿物集合体。岩石是天然产出的具稳定外型的矿物或玻璃按照一定的方式结合而成的集合体。

       在20世纪60年代以前，分析岩石矿物的主要成分，都是以传统的化学分析为主，随着分析技术的进步，多种仪器分析技术得到迅速发展，逐渐结束了以化学分析为主的历史。

       最简单的分析方式却是根据其所含矿物的物理性质来判断其组成成分。矿物的物理性质有形状（宏观与微观）、颜色、条痕、光泽、硬度（莫氏硬度）、解理、断口、相对密度等，所以观察矿物的宏观物理性质，或将矿物进行简单的机械处理再放置在偏光镜下观察，就可以实现矿物的定性分析。

       本文以萤石矿作例，介绍萤石原料经过切割、研磨、抛光等过程制作成可在偏光显微镜下观察的样片。

四 实验步骤

原始萤石矿→切割制成小方块→单面研磨抛光（清洗）→粘接固定→切割薄片（0.5mm）→研磨减薄（0.03mm）→加盖玻片→偏光镜观察

（一） 概述

　　 原始萤石较大，不便于观察，所以要将原始矿物切割成25mm×25mm×5mm小块，再将25mm×25mm的面进行简单的研磨抛光处理。用树脂胶将抛光面粘在载玻片上，将粘有萤石的载玻片放置于多工位薄片粘合台下压实，再将多工位粘合台放于真空干燥箱中干燥半小时。然后将固定好的载玻片采用真空吸附的形式固定在切割机上切割减薄至0.5mm。将0.5mm的样片固定在磨抛厚度控制仪上减薄并抛光至0.03mm，最后加上盖玻片即可放于偏光显微镜下观察了。（二）详细操作：

       1、切割制成小方块——将原始的大型矿物分解为小型规则矿物。将设备靠尺固定在5/25mm的位置，样品靠在靠尺上手动向前推进，约10min左右就可切割出一个25mm×25mm×5mm的长方体，切割面平整光滑。

　　特点：刚性好，耐用，切削力强，切割面平整、光洁。

       2、研磨抛光——将粘接面简单研磨并抛光。粗磨是将设备上的铸铁盘更换为铝盘（加磁力片），吸附200目的电镀金刚石磨片（或树脂基金刚石磨片），加水研磨去除粘接面的切痕与机械损伤层。细磨是改变研磨面的表面粗糙度，为抛光提高亮度做铺垫。切记研磨时要遵循循序渐进的原则，使用的水磨砂纸或金刚石磨片目数为400#、800#、1200#、1500#、2000#，或使用刚玉磨料滚动研磨（铸铁盘、陶瓷盘、玻璃盘），磨料粒度为14μm、7μm。将金刚石悬浮液（3μm）均匀地加在聚氨酯抛光垫上，设置适宜的转数对萤石进行抛光。抛光是进一步改善萤石平面度和表面粗糙度，提高亮度。抛光后萤石矿物中伴生的石英等晶体可达到镜面效果。